2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)、虛擬貨幣高漲、數(shù)據(jù)中心與云端企業(yè)因應(yīng)人工智能(AI)應(yīng)用大幅采用繪圖處理器(GPU)，以及電競(jìng)比賽廣泛普及等帶動(dòng)，整體營(yíng)收及獲利都顯著增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將繼續(xù)成長(zhǎng)，雖然不一定能夠再現(xiàn)2017年兩位數(shù)的增長(zhǎng)幅度，但還是有許多科技發(fā)展將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)正面影響，包括10納米制程、5G、自駕車(chē)、虛擬實(shí)境∕擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)等，其中AI發(fā)展最受業(yè)界矚目。
2018年AI應(yīng)用將進(jìn)一步跨越各垂直領(lǐng)域范疇，并擴(kuò)大影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，手機(jī)品牌大廠蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)都在智能手機(jī)中導(dǎo)入AI功能，全球無(wú)人機(jī)商用市場(chǎng)也將在AI驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，而醫(yī)療、建筑等產(chǎn)業(yè)可望加速導(dǎo)入AI技術(shù)，并因此提高效率與降低成本，這些都將帶動(dòng)英特爾(Intel)、Cypress、NVIDIA等半導(dǎo)體廠獲利上漲。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝向AI與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者紛紛釋出2018年業(yè)績(jī)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)的訊號(hào)，由于AI芯片需要龐大的運(yùn)算能力，以因應(yīng)深度學(xué)習(xí)需求，使得市場(chǎng)對(duì)于強(qiáng)大的處理器需求攀升，透過(guò)采用NVIDIA GPU強(qiáng)化英特爾處理器運(yùn)算速度，執(zhí)行AI應(yīng)用任務(wù)。
而在龐大數(shù)據(jù)運(yùn)算需求下，AI芯片亦需要巨量的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器來(lái)積累這些數(shù)據(jù)，市場(chǎng)上對(duì)3D NAND快閃存儲(chǔ)器需求量攀升，包括美光(Micron)、三星等業(yè)者均將受惠于存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)，其中，美光在2017年?duì)I收增長(zhǎng)幅度已位居半導(dǎo)體企業(yè)榜首。
全球正邁向以數(shù)據(jù)為中心的世界，然單單數(shù)據(jù)本身并不能增加價(jià)值，必須經(jīng)過(guò)處理才行，AI芯片能夠處理大量數(shù)據(jù)，并透過(guò)軟件運(yùn)算法找出模式，進(jìn)一步導(dǎo)出推論 ，例如此類(lèi)的運(yùn)算能力均可見(jiàn)諸于采用AI芯片的超大型服務(wù)器、機(jī)器人、自駕車(chē)、無(wú)人機(jī)、智能手機(jī)及監(jiān)控相機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)裝置。
AI芯片運(yùn)算復(fù)雜度提升，同時(shí)帶動(dòng)制造端的創(chuàng)新，與PC和智能手機(jī)等所需要較小型芯片相比，AI芯片在尺寸上相對(duì)較大，導(dǎo)致相關(guān)資本支出增加，為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商創(chuàng)造潛在商機(jī)，因此，AI風(fēng)潮不僅嘉惠芯片業(yè)者，同樣使得晶圓代工和半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者受惠。
面對(duì)AI應(yīng)用熱潮帶動(dòng)存儲(chǔ)器、處理器、無(wú)線通訊和感測(cè)器等半導(dǎo)體芯片需求，晶圓代工廠臺(tái)積電、三星也因此受惠，持續(xù)獲得高通(Qualcomm)、NVIDIA、博通(Broadcom)等客戶芯片訂單挹注，其中，臺(tái)積電也許能夠拿到2018年蘋(píng)果新一代iPhone擴(kuò)充AI功能的內(nèi)建A12處理器訂單。
雖然AI應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展仍在早期階段，但半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料、科林研發(fā)(Lam Research)及科磊(KLA-Tencor)等都已經(jīng)預(yù)測(cè)到新訂單增長(zhǎng)強(qiáng)勁，這三大設(shè)備商紛預(yù)期2018年隨著存儲(chǔ)器業(yè)者新產(chǎn)能開(kāi)出、大陸半導(dǎo)體持續(xù)新建晶圓廠，加上晶圓代工業(yè)者升級(jí)旗下設(shè)備以打造新一代特殊化處理器等需求，設(shè)備新訂單將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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