MRAM是一種非常復雜的薄膜多層堆疊，由10多種不同材料和超過30層以上的薄膜與堆疊組成，部分薄膜層的厚度僅達數埃，比人類的發(fā)絲還要薄500000倍，相近于一顆原子的大小，如何控制這些薄膜層的厚度、沉積均勻性、介面品質等參數是關鍵所在。因為在原子層級，任何極小的缺陷都會影響裝置效能，所以這些新型存儲器要想實現大規(guī)模量產，必須在硅上沉積和整合新興材料能力方面取得實質突破。
 

作為高密度存儲器應用的候選技術，PCRAM和ReRAM都具有結構堆疊，包含容易受薄膜成分和劣化衰退影響的多重元素材料。以相變單元材料為例，產業(yè)界花了數十年的時間才發(fā)現具有適當成分的鍺銻碲復合物薄膜材料，并達到最佳化的條件，而ReRAM 對存儲器材料的組成也非常敏感。制造設備解決方案需要提供精確的薄膜厚度、成分均衡性和介面品質。
 

為了解決MRAM、ReRAM和PCRAM大規(guī)模量產面臨的挑戰(zhàn)，應用材料公司日前推出了新型Endura® Clover™ MRAM PVD平臺和Endura® Impulse™ PVD系統(tǒng)，他們也是公司歷史上迄今為止推出的“最為復雜和精密的芯片制造系統(tǒng)”，并已發(fā)貨給5家MRAM芯片和8家PCRAM/ReRAM用戶。

 

說到MRAM,EVERSPIN是從飛思卡爾半導體公司分離出來的一家獨立公司。是全球第一家量產MRAM芯片的供貨商，并透過持續(xù)提升技術與擴展MRAM產品組合來領導業(yè)界的發(fā)展。Everspin 的專利MRAM技術是以可沉積在標準邏輯制程上的磁性隧道結 (MTJ)儲存單元為基礎。MTJ中包含了一個維持單一極性方向的固定層(fixed layer)，和一個通過隧道結(tunnel barrier)與其隔離的自由層(free layer).我司作為EVERSPIN一級代理，可提供MRAM產品及技術解決方案.

本文關鍵詞：MRAM 

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