通用MCU芯片廠商多年來所面臨的最大挑戰(zhàn)就是在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持差異化，高品質(zhì)及高性能及方案解決能力和完善配套開發(fā)軟件。差異化意味著MCU微控制芯片的定義需要面對(duì)市場(chǎng)需求快速收斂。通常一顆MCU芯片產(chǎn)品從定義到面向市場(chǎng)，大約3~6個(gè)月時(shí)間。
 
然后以藍(lán)牙為代表的射頻技術(shù)，與MCU微控制器的設(shè)計(jì)制造應(yīng)用流程有諸多不同：
 
1. 開發(fā)一款射頻SOC藍(lán)牙芯片的周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于開發(fā)一款MCU芯片。在設(shè)計(jì)上射頻技術(shù)的工作頻率通常在1GHz以上，處理的是在時(shí)間和強(qiáng)度上連續(xù)分布的模擬信號(hào)。而MCU微控制器技術(shù)通常在100MHz,處理的是在時(shí)間離散的“0”和“1”的邏輯信號(hào)。這兩種不同芯片設(shè)計(jì)的數(shù)學(xué)物理模型和實(shí)現(xiàn)方法有巨大差異，需要完全不同的知識(shí)背景的設(shè)計(jì)人才，他們的工作經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)流程和思維方式也截然不同。
 
通常一顆全新的射頻芯片，在有5年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者的工作下，開發(fā)周期在2~5年左右。在生產(chǎn)制造上，射頻芯片通常需要用到諸如片上電感，介質(zhì)電容等射頻技術(shù)特有的工藝流程。而MCU制造通常會(huì)用到諸如Flash工藝等。這兩類制造工藝幾乎不能完全復(fù)用，因而在晶圓制造成本上是疊加的。同時(shí)在芯片的封裝，測(cè)試和品控標(biāo)準(zhǔn)上，射頻芯片的設(shè)備造價(jià)和流程復(fù)雜度遠(yuǎn)高于MCU微控制器。
 
2. 在芯片的應(yīng)用開發(fā)上射頻芯片的開發(fā)者需要更多的射頻經(jīng)驗(yàn)來解決信號(hào)干擾，反饋和匹配等問題，所需要的調(diào)試儀器，如頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等，都是與MCU生態(tài)中的儀器不一樣。MCU方案的調(diào)試，主要是解決功能問題，而射頻方案的開發(fā)更多的工作是解決PCB上的信號(hào)完整性問題。因而對(duì)開發(fā)者提出更高的要求。
 
綜上MCU微控制芯片和射頻芯片，在開發(fā)技術(shù)和知識(shí)積累，應(yīng)用開發(fā)上及設(shè)計(jì)周期上和流程上將會(huì)遇到極大的差異。這就是我們看到MCU公司的無線部門很難發(fā)展壯大的重要原因。這些問題不僅僅在國際大牌MCU微控制器公司中存在，在國內(nèi)的MCU公司，這一問題應(yīng)該更加嚴(yán)重。
 
通過通用BLE射頻芯片和多樣化的MCU芯片組合，上海巨微藍(lán)牙芯片、射頻芯片廠商可以快速組合出多樣化的靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，來適應(yīng)不同的生態(tài)需求和市場(chǎng)需求。
 
上海巨微所提供的射頻芯片與MCU之間的接口要非常簡(jiǎn)單和通用。如巨微MG126射頻芯片,SPI接口是MCU微控制行業(yè)最常用的兼容性最好的接口。這種接口不限于兩顆芯片之間的時(shí)鐘異步，對(duì)信號(hào)的傳輸成功率有很好的保證。
 
上海巨微射頻芯片供應(yīng)商要提供完整的兼容性保障。藍(lán)牙兼容性是所有藍(lán)牙芯片供應(yīng)商面臨的最棘手也是最開放的問題?？焖俸图皶r(shí)且有效的解決客戶產(chǎn)品的兼容性問題，是通用藍(lán)牙射頻芯片供應(yīng)商所提供的最重要的技術(shù)保障。上?？偞碛⑸形㈦娮硬粌H能夠提供封裝片，還能提供晶圓合封生產(chǎn)中的封裝測(cè)試的專業(yè)支持。提供小體積的封裝片不僅僅能夠滿足系統(tǒng)驗(yàn)證和早期調(diào)試的要求，還能夠滿足一部分小批量的方案商的需求。

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