如果把高通公司比喻成存儲(chǔ)芯片業(yè)的英特爾Intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒有斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就是高端、大氣、上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就是廉價(jià)、低端，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直在試圖改變消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科一直以來只有低端產(chǎn)品的印象，于是隆重推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
     事實(shí)上高通的芯片也不都是高端產(chǎn)品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入門機(jī)上推出210，200等型號(hào)。為了強(qiáng)力打壓聯(lián)發(fā)科，達(dá)到全面占領(lǐng)手機(jī)處理器市場(chǎng)的目的，從不降價(jià)的高通也玩起了價(jià)格戰(zhàn)。眾所周知，小米高端旗艦機(jī)的處理器一直是用高通公司的芯片，最近網(wǎng)上超熱的小米6也是用高通公司的最新產(chǎn)品835處理器，而且是國內(nèi)首發(fā)。
      高通為了打壓聯(lián)發(fā)科，原本一顆835芯片的價(jià)格是40-50美金，現(xiàn)在賣給小米30美金的優(yōu)惠價(jià)，相當(dāng)于給了一個(gè)六七折，其優(yōu)惠力度之大可見一斑。在高端市場(chǎng)如此，中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科的情況也不容樂觀，雖然有P10，P20支撐著，但驍龍625，653的火爆直接沖擊著芯片市場(chǎng)，而且國產(chǎn)小米、華為自主研發(fā)的手機(jī)處理器也開始嶄露頭腳。在低端市場(chǎng)高通的400系列200系列的全力發(fā)力，清華紫光旗下的展訊公司一直不顯山不露水的占領(lǐng)低端山寨機(jī)的用戶，讓聯(lián)發(fā)科今年過得甚為艱難。
     曾經(jīng)一直是聯(lián)發(fā)科最大用戶的oppo和vivo因?yàn)榕c高通達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議開始把手機(jī)芯片訂單轉(zhuǎn)向高通。小米因?yàn)椴粩喟崖?lián)發(fā)科高端產(chǎn)品價(jià)格拉低到低端屢次傷透聯(lián)發(fā)科的心，而且因?yàn)樽约旱囊靶模壳按蠖鄶?shù)產(chǎn)品都使用高通產(chǎn)品，并且開始自主研發(fā)芯片。一直使用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的魅族被網(wǎng)友們嘲笑為“萬年聯(lián)發(fā)科”，從去年與高通達(dá)成和解之后也開始嫌棄聯(lián)發(fā)科。
 
      高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對(duì)？
      實(shí)際上從2016年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)就已經(jīng)處于守勢(shì)，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難，但是聯(lián)發(fā)科堪稱打不死的小強(qiáng)。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也曾多次陷入困境，但都屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機(jī)風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機(jī)時(shí)代脫穎而出從而年出貨一億多顆芯片躍居為行業(yè)老二。面對(duì)智能手機(jī)芯片的增長(zhǎng)放緩和對(duì)手的強(qiáng)力打壓，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行后手機(jī)時(shí)代的業(yè)務(wù)準(zhǔn)備，迎接市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。

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