在傳統(tǒng)車用半導(dǎo)體制備中，由于汽車本身空間較大，對(duì)集成度的需求沒(méi)有手機(jī)等消費(fèi)電子緊迫。加上半導(dǎo)體元器件主要集中在發(fā)電機(jī)、底盤、安全、車燈控制等領(lǐng)域，對(duì)算力沒(méi)有太高的要求。以往，汽車芯片大多采用40nm及以上的成熟工藝制程，跟消費(fèi)電子芯片在工藝上差了不止一個(gè)量級(jí)。
 
    但在汽車智能化的革命浪潮之下，隨著智能座艙、自動(dòng)駕駛水平的提升，都依賴大算力、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工藝的車規(guī)級(jí)芯片顯然已經(jīng)跟不上產(chǎn)業(yè)的快速轉(zhuǎn)型。
 
    汽車芯片正由過(guò)去工藝制程相對(duì)落后、量大價(jià)低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭(zhēng)相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。
 
    這意味著，汽車芯片將不再與成熟工藝制程綁定，先進(jìn)工藝制程將成為芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的制高點(diǎn)。
 
    車規(guī)級(jí)芯片根據(jù)功能分為計(jì)算控制芯片、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片等幾大類。從芯片工藝制程來(lái)看，不同汽車芯片對(duì)工藝要求存在較大差異。MCU主要是依靠成熟制程，全球約70%的MCU生產(chǎn)來(lái)自臺(tái)積電；而智能座艙、自動(dòng)駕駛及AI芯片等主控芯片出于性能和功耗考慮，持續(xù)追求先進(jìn)制程，高級(jí)別自動(dòng)駕駛正在推動(dòng)汽車算力平臺(tái)制程向7nm及以下延伸。
 
    在此趨勢(shì)下，催生了高通、英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科等高性能計(jì)算玩家進(jìn)入車用市場(chǎng)，推動(dòng)汽車算力平臺(tái)制程向7nm及以下延伸。


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