手機芯片龍頭高通（Qualcomm）決定攜手封測大廠日月光合組國際隊，在巴西建設了中美南洲第一座半導體封測廠。 據了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設廠。
      高通過去只是一間IC設計公司，沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗，但是，高通花費470億美元的高價并購恩智浦（NXP）后，恩智浦本身設有晶圓廠和封測廠，高通自然而然地要試著管理制造部分，用以應對將來越來越復雜的存儲芯片設計問題，同時提高制造的成本控管效能。
       高通在2016年底與克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設立測試廠，測試廠將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段，成為高通制造布局和半導體業(yè)務營運體系中的重要一環(huán)。 而與高通合作多年的日月光，也計劃與高通合資設立封測廠，不過地點選在中南美的巴西，并與巴西政府進行合作。
      據了解，日月光和高通已計劃共同合作，并與巴西政府共同合資，在巴西圣保羅州建設封測廠，初期投資金額為2億美元，三方并已簽署合作備忘錄。 日月光證實確有此事，但因為仍在初期討論階段，目前還沒有具體計劃。
該合資設廠設立在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方，當地已有三星及聯(lián)想在當地設廠。
     巴西人口超過2億，是全球人口數排名第5大國，而且4G智能型手機的需求正在高速增長，由于巴西政府******許多補助及租稅上的優(yōu)惠政策，從而吸引了許多國際大廠前往巴西設廠，也造就了高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示，希望這個計劃能夠在巴西建立半導體生產鏈，因應巴西等中南美洲智能型手機及物聯(lián)網的強勁需求。
      日月光順利前進巴西后，全球布局更為完整，除了臺灣加碼投資外，在日本、馬來西亞、韓國、美國、大陸、巴西等地都會有營運據點。
      相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高階的手機芯片封測、手機及物聯(lián)網的系統(tǒng)級封裝等領域，若一切順利進行，預估2018年就可開始營運。

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